
AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現:データセンター向けGPUも紹介(1/2 ページ) - EE Times Japan
Intelの日本法人は2026年2月に「Intel Connection Japan 2026」イベントを開催し、最新のAI PC技術を発表しました。基調講演では、新しい「Intel Core Ultraシリーズ3」(開発コード名:Panther Lake)や、エンタープライズ向け製品の進展が取り上げられました。Intelのアジア・パシフィック日本地域本部長Hans Chuang氏は、同社の戦略の4つの柱として財務基盤強化、x86エコシステムの拡充、AIの推進、ファウンドリー事業の育成を挙げました。
特に注目されるのは、2023年に登場した「Intel Core Ultraシリーズ1」からの継続的な進化です。このシリーズでは1億台以上のAI PCが出荷され、最新のシリーズ3では電流制御を改良したRibbonFET技術と、業界初の「PowerVia背面給電テクノロジー」を採用しています。これにより、性能は最大15%向上し、チップ密度は30%改善されました。また、AI機能の数もシリーズ1の9からシリーズ3では72に増加しています。
さらに、Intelは「Intel AI Super Builder」プラットフォームを提供し、ユーザーがAIエージェントを作成・カスタマイズできる環境を整えています。このプラットフォームにより、ローカルAIとクラウドAIがシームレスに統合され、高機能かつ安全な「ハイブリッドAI」の実現が可能になるとDavid Feng氏も述べています。


